|
62 3942-4667
62 4053-9052
61 4063-7797
|
|
SEG-SEX: 9:00-18:00 SAB: 9:00-13:00
|
|
|
|
Você esta em: Cooler › Cooler Thermaltake Frio OCK Suporte LGA 2011
 | | |
 |
O design térmico supremo para overclock, capaz de dissipar até 240W
• Dissipador com design Dual Tower, com aletas de alumínio de 0.4mm, garantindo uma grande área para dissipação de calor.
• 6 Heatpipes de cobre com Ø6mm e design em U, para acelerar a transferência de energia térmica.
• Design de fluxo de ar lateral, para elevar a eficiêªncia da refrigeração.
• Interface térmica Premium, uniformizando o contato entre as superfícies e consequentemente otimizando a tranferência de calor ao máximo.
|
|
Integrado com dois microventiladores de 130mm VR OC e carenagem com design magnífico
• Controle de rotação VR simples, com ajuste de 1200~2400RPM.
• Design com eficiência elevada, focada para Overclocking.
• Design tool-less, tornando o manuseio dos microventiladores mais rápido, fácil e prático. |
|
Mecanismo de fixação universal e pacote de acessórios
• Design All-in-one Back-plate, suportando os soquetes utilizados pelos processadores Intel e AMD.
• Suporte Universal:
Intel: Soquetes LGA1366, LGA1155, LGA1156 e LGA 775.
AMD: AM2, AM2+ e AM3.
| |
| | |
|
| |  | |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Base com cobre e Heatpipes "U-Shape" |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Design All-in-one Back-plate, suportante soquetes utilizados pela Intel e AMD |
Dois ventiladores de 130mm com alta pressão, projetado para overclock. Incrementa a
dissipação de calor
|
Dissipador com design Dual Tower, otimiza | | |
| |  | |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Superior |
Frontal |
Lateral |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Base |
Base
|
Perspectiva
|
|
|
| |
| |  | | |
| |
| |  | | |
| |
| |  | | |
|
|
|
| Compatibilidade |
Processadores Intel® de 6 núcleos lançados recentemente
Intel® Core i7 Extreme (soquete LGA1366)
Intel® Core i7 (soquete LGA1366 & LGA1155/1156)
Intel® Core i5 / i3 (soquete LGA1155/1156)
Intel® Core 2 Extreme / Quad / Duo (soquete LGA775)
Intel® Pentium D / 4 (soquete LGA775)
Intel® Pentium (soquete LGA775)
Intel® Celeron D (soquete LGA775)
Intel® Celeron (soquete LGA775)
Processadores AMD® de 6 núcleos lançados recentemente
AMD® Phenom II X6 / X4 / X3 / X2 (soquete AM3/AM2+)
AMD® Phenom X4 / X3 (soquete AM3/AM2+)
AMD® Athlon II X4 / X3 / X2 (soquete AM3)
AMD® Athlon 64 FX / X2 (soquete AM2)
AMD® Athlon 64 (soquete AM2)
AMD® Sempron (soquete AM2)
Suporta CPUs com TDP de até 240W
|
| Dimensões do Dissipador |
143(C) x 136.8(L) x 158.4(A) mm
(incluíndo os dois ventiladores) |
| Material do Dissipador |
Aletas de alumínio
Base de cobre e alumínio |
| Heatpipe |
6 unidades com 6mm de diametro |
| Dimensões do Ventilador |
130(A) x 130(C) x 25(L) mm |
| Velocidade do Ventilador |
1,200~2,100 RPM |
| Tipo de Mancal |
|
| Nível de Ruído |
21~48dBA |
| Fluxo de Ar Máximo |
121 CFM |
| Pressão de Ar Máxima |
3.12 mmH2O |
| Ventilador com LED |
|
| Conector de Alimentação |
3 pinos |
| Tensão |
12V |
| Tensão de início |
7V |
| Corrente |
1.2A |
| Potência de Entrada |
14.4W |
| MTBF |
50,000 Hrs @ 40℃ |
| Peso |
1093 g (incluíndo os dois ventiladores) | |
|
|
